CTO David Aldape,具有超過30年的行業經驗，他帶領一支專業的研發工程師隊伍, 致力于不斷加強當前生產工藝以 及先進技術的研發工作。

2016-2017研發項目：提高厚徑比到30:1或更高；大而薄的背板能力；阻抗控制公差降到±5%或更?。幌冗M電鍍和光成形方法介紹；

提高層間對位的先進工具系統；持續驗證新物料，用于HDI, 高速低損，更薄結構和組件應用（如ZETA?，I-Tera?, I-speed?,Tachyon G100?,Megtron7N,andEMC 891k&890）；深微孔研究（L1-L3，厚徑比1:1或更大）；散熱方案：金屬芯板，導電 漿（Ormet 和Tatsuta）；

埋元器件PCB板