6層HDI Mini LED室內(nèi)直顯板
| 產(chǎn)品類型 | Mini LED |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 大屏顯示 |
| 特殊點 | 2階HDI |
| 層數(shù) | 6L（2+2+2） |
| 點間距 | P0.9525 |
| 燈珠PAD Size | 0.228*0.203mm |
| 表面處理 | ENIG |
| 封裝類型 | COB |
| 最小孔徑 | 0.09mm |
| 板厚 | 1.6±10%mm |
結(jié)構(gòu)圖
產(chǎn)品介紹
COB，即板上芯片封裝技術(shù)（Chip on Board）。與 SMD將燈珠與PCB進(jìn)行焊接不同，COB工藝先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，再通過粘膠劑或焊料將LED芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互聯(lián)基板上，最后通過引線（金線）鍵合實現(xiàn)芯片與PCB板間電互連。
COB封裝對于PCB的要求
1：PCB板的成品表面處理必須是電鍍金或是ENIG，而且要比一般的PCB板鍍金層要厚一點，才可以提供Die Bonding的能量所需，形成金鋁或金金的共金。
2：在COB的Die Pad外的焊墊線路布線位置，要盡量考慮使每條焊線的長度都有固定長度，也就是說焊點從晶圓到PCB焊墊的距離要盡量一致，這樣才能夠控制每條焊線的位置，降低焊線相交短路的問題。所以有對角線的焊墊設(shè)計就不符合要求。建議可以縮短PCB焊墊間距來取消對角線焊墊的出現(xiàn)。也可以設(shè)計橢圓形的焊墊位置來平均分散焊線之間的相對位置。
3：建議一個COB晶圓至少要有兩個以上的定位點，定位點最好不要使用傳統(tǒng)SMT的圓形定位點，而改用十字形定位點，因為Wire Bonding(焊線)機(jī)器在做自動定位時基本上會抓直線來做定位，建議先參考一下機(jī)器性能來做設(shè)計。
4：PCB的Die Pad大小應(yīng)該比實際的晶圓稍微大一點點就好，可以限制擺放晶圓時的偏移，而來也可以避免晶圓在die pad內(nèi)旋轉(zhuǎn)太嚴(yán)重。建議各邊的晶圓焊墊比實際的晶圓大0.25~0.3mm。
5：COB需要灌膠的區(qū)域最好不要有導(dǎo)通孔，如不能避免，那就要把導(dǎo)通孔100%塞孔，避免Epoxy點膠時由導(dǎo)通孔滲透到PCB的另一側(cè)，造成不必要的問題。
6：建議可以在需要點膠的區(qū)域印上Silkscreen標(biāo)示，可以方便點膠作業(yè)進(jìn)行及點膠形狀控管。
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