在AI 服務器的高速發展的市場背景下，AI 服務器加速卡模組集成度越來越高，盲孔疊層越來越密集帶來PCB的階數的提升。
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PCIE 4.0 16GT/s的速率，主板已經要使用Megtron 4/Megtron 6板材，考慮到CPU芯片的尺寸在不斷增大，在PCIE 5.0和PCIE 6.0時代，主板PCB板材需要進一步提升到Megtron 6/Megtron 7等級。銅箔類型需優選HVLP（低粗糙度）以上等級，以減少信號因趨膚效應產生的損耗。
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阻焊層（Solder Mask也稱為防焊層）是在PCB表面上的一層保護性涂層，阻焊層主要用于防止焊接過程中焊錫短路、保護電路免受環境因素（如濕氣、灰塵等）的侵蝕，并提供電氣絕緣。
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半固化片Prepreg：簡稱PP，又稱膠片。在PCB中PP是夾在芯板和銅箔或者兩個芯板之前的起到絕緣作用的介電層。
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厚銅PCB一般是指銅厚超過3盎司 (105μm)的PCB，在布線空間有限，無法通過增大線寬來提高PCB線路的載流能力的時候，使用厚銅PCB可以有效滿足線路的載流要求，同時提高PCB的散熱性能。
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無源互調（Passive Inter-Modulation）又稱無源交調、互調失真等，是指當兩個或者多個信號通過無源器件時，由于無源器件（包括連接器，濾波器，功分器，天線等）的非線性而產生互調，產生一個或多個新的頻率信號，這些新產生的頻率與工作頻率混合在一起就會影響到通信系統。
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