AI加速卡（7階HDI）PCB制作關(guān)鍵技術(shù)研究

2025.04.28

在AI 服務(wù)器的高速發(fā)展的市場(chǎng)背景下，AI 服務(wù)器加速卡模組集成度越來(lái)越高，盲孔疊層越來(lái)越密集帶來(lái)PCB的階數(shù)的提升。

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PCIe 6.0技術(shù)特性與PCB板材選型解析

2025.02.24

PCIE 4.0 16GT/s的速率，主板已經(jīng)要使用Megtron 4/Megtron 6板材，考慮到CPU芯片的尺寸在不斷增大，在PCIE 5.0和PCIE 6.0時(shí)代，主板PCB板材需要進(jìn)一步提升到Megtron 6/Megtron 7等級(jí)。銅箔類(lèi)型需優(yōu)選HVLP（低粗糙度）以上等級(jí)，以減少信號(hào)因趨膚效應(yīng)產(chǎn)生的損耗。

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阻焊層如何影響PCB的性能和可靠性

2025.01.20

阻焊層（Solder Mask也稱(chēng)為防焊層）是在PCB表面上的一層保護(hù)性涂層，阻焊層主要用于防止焊接過(guò)程中焊錫短路、保護(hù)電路免受環(huán)境因素（如濕氣、灰塵等）的侵蝕，并提供電氣絕緣。

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PCB中的半固化片PP是什么？

2024.12.23

半固化片Prepreg：簡(jiǎn)稱(chēng)PP，又稱(chēng)膠片。在PCB中PP是夾在芯板和銅箔或者兩個(gè)芯板之前的起到絕緣作用的介電層。

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厚銅PCB的優(yōu)勢(shì)及生產(chǎn)工藝

2024.12.06

厚銅PCB一般是指銅厚超過(guò)3盎司 (105μm)的PCB，在布線(xiàn)空間有限，無(wú)法通過(guò)增大線(xiàn)寬來(lái)提高PCB線(xiàn)路的載流能力的時(shí)候，使用厚銅PCB可以有效滿(mǎn)足線(xiàn)路的載流要求，同時(shí)提高PCB的散熱性能。

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如何理解高頻PCB的無(wú)源互調(diào)？

2024.10.15

無(wú)源互調(diào)（Passive Inter-Modulation）又稱(chēng)無(wú)源交調(diào)、互調(diào)失真等，是指當(dāng)兩個(gè)或者多個(gè)信號(hào)通過(guò)無(wú)源器件時(shí)，由于無(wú)源器件（包括連接器，濾波器，功分器，天線(xiàn)等）的非線(xiàn)性而產(chǎn)生互調(diào)，產(chǎn)生一個(gè)或多個(gè)新的頻率信號(hào)，這些新產(chǎn)生的頻率與工作頻率混合在一起就會(huì)影響到通信系統(tǒng)。

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