光模塊：光通信的核心部件

光模塊是光通信系統(tǒng)中光信號和電信號轉換的核心部件。光模塊主要由光學器件、控制芯片、PCB、輔料和外殼構成。

光學器件（包括光芯片和光學元件組件）約占光模塊成本70%以上，輔料（外殼、插針、PCB與電路芯片等）占光模塊總成本近30%。

光模塊的結構

光模塊有多種分類方式，包括按封裝方式、光口速率、傳輸距離、調(diào)制格式、是否支持波分復用、適用的光纖類型、光接口工作模式、光芯片類型、連接器接頭類型、使用方式、工作溫度范圍等。

光模塊的分類

光模塊的命名規(guī)則如下：

光模塊的命名規(guī)則

光模塊：電信網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心雙驅動

光模塊按應用場景分為以下幾類：

以太網(wǎng)光模塊：主要用于數(shù)通市場，包括數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡、運營商的城域網(wǎng)、骨干網(wǎng)。

光纖通道光模塊：主要用于數(shù)通市場，用于存儲和高性能計算網(wǎng)絡。

光互連光模塊：包括AOC，主要用于數(shù)通市場，用于短距離（＜20m）機柜內(nèi)部的服務器和TOR交換機互聯(lián)。

CWDM/DWDM光模塊：用于各類光傳輸設備，包括數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和運營商網(wǎng)絡。

無線前傳、無線（中）回傳：主要用于電信市場，用于電信運營商網(wǎng)絡中的無線接入網(wǎng)。

有線接入光模塊：主要用于電信市場，用于電信運營商網(wǎng)絡中的點對多點光模塊。

2022年以太網(wǎng)光模塊在所有光模塊中收入份額位居第一，為46%，出貨量位居第二，占比為31%，主要應用于以太網(wǎng)交換機。CWDM/DWDM光模塊的收入份額位居第二，為24%，但出貨量占比為1%。

數(shù)據(jù)來源：LightCounting

光模塊市場的驅動力由早年的骨干網(wǎng)絡建設需求、光纖入戶需求，轉變?yōu)閿?shù)據(jù)中心互連需求，當前數(shù)通市場已超過電信市場。

以太網(wǎng)光模塊的收入在光模塊市場中占比將近一半，市場空間超過百億美金。以太光模塊遵循IEEE 802.3標準，主要應用于數(shù)據(jù)中心、園區(qū)網(wǎng)絡等。高速以太網(wǎng)光模塊（200G、400G和800G）是以太網(wǎng)光模塊需求增長的核心驅動。

數(shù)據(jù)來源：LightCounting

根據(jù)LightCounting最新報告，預計到2026年，以太網(wǎng)光模塊市場將達到88.51億美元，約為全球光模塊市場規(guī)模的52%，22-26年復合增速11.7%。

光模塊：下一代技術趨勢

800G光模塊大規(guī)模應用

800G光模塊已有多家廠商推出，包括英特爾、II-VI、中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、華工科技、索爾思、劍橋科技和亨通光電等。

DR8和2*FR4 被更多云計算廠商作為主流方案推進，主要由于可與目前部署的400G模塊平滑演進或對傳，而 800G DR8 和 DR4 則作為硅光最有優(yōu)勢的方案成為硅光廠商重點布局的產(chǎn)品。

CPO（光電共封裝）已成共識

CPO也就是將光模塊不斷向交換芯片靠近，縮短芯片和模塊之間的走線距離，并逐步替代可插拔光模塊，最終把交換芯片（或XPU）ASIC和光/電引擎（光收發(fā)器）共同封裝在同一基板上，引擎盡量靠近ASIC，以最大程度地減少高速電通道損耗和阻抗不連續(xù)性，從而可以使用速度更快、功耗更低的片外I/O驅動器。

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