汽車的 PCB 需求的價(jià)量齊升

汽車是 PCB 下游第四大應(yīng)用，據(jù) Prismark統(tǒng)計(jì)，2018 年全球 PCB 需求中約 12%來自汽車，產(chǎn)值規(guī)模約 76 億美元。受益于下游汽車電子需求的快速增長(zhǎng)，車用 PCB 價(jià)值量提升的背景下，汽車電子 PCB 每年的增速均快于行業(yè)整體水平，全球車用PCB市場(chǎng)空間2021年全球車用PCB市場(chǎng)空間為82億美元，平均單價(jià)從2015 年的 56.0 美元上升至 2021 年的 101.3 美元。

汽車的 PCB 的供應(yīng)商管理

汽車的可靠性、安全性要求更高，因此進(jìn)入汽車供應(yīng)鏈的門檻更高。由于汽車的特殊工作環(huán)境、安全性和大電流等要求特點(diǎn)，其對(duì) PCB 的可靠性、環(huán)境適應(yīng)性等要求非常嚴(yán)苛。供應(yīng)商如果想要進(jìn)入汽車供應(yīng)鏈，必須要經(jīng)過一系列的驗(yàn)證測(cè)試，如 ISO/TS 16949 認(rèn)證，認(rèn)證周期一般需要 1-2 年。

汽車 PCB 的多元化需求

汽車電子對(duì)于 PCB 的要求多元化，量大價(jià)低的產(chǎn)品與高可靠/安全的需求并存。在儀表板、車用音響、行車計(jì)算機(jī)等應(yīng)用環(huán)境大量采用硬板；在引擎室中，由于高溫環(huán)境和 LED 燈源的散熱要求，散熱基板占有的比例較高；在高頻傳輸與無線雷達(dá)偵測(cè)上，應(yīng)用低溫共燒陶瓷（LTCC）較多。

新能源汽車 PCB 設(shè)計(jì)趨勢(shì)

800V高壓帶來的大散熱挑戰(zhàn)

800V 高壓快充將成為主流方案。電動(dòng)車充電功率提高后，需要在設(shè)計(jì)導(dǎo)電元件和確定尺寸時(shí)免發(fā)生過載、過熱或充電電流受控降額等問題，此時(shí)多會(huì)使用厚銅或嵌入銅方案：厚銅 PCB 高多層化，引入埋銅、嵌銅工藝增加散熱能力。

汽車 BMS 系統(tǒng)的輕量化需求

在動(dòng)力電池 BMS 管理的電池模組，用 FPC 替代線束，從而達(dá)到輕量化的要求和節(jié)省空間的目的。

圖片來自：Amphenol

高階自動(dòng)駕駛需要強(qiáng)大的感知系統(tǒng)

自動(dòng)駕駛相關(guān)立法不斷完善，L3 落地限制解除，L4 有望在 2024-2025 年落地；技術(shù)層面，感知+決策是 核心，硬件+算法技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，自動(dòng)駕駛級(jí)別已向 L4 邁進(jìn)。

高階自動(dòng)駕駛系統(tǒng)由感知層、決策層、執(zhí)行層三部分構(gòu)成。其中，感知層由攝像頭 CIS 和雷達(dá)收發(fā)器構(gòu)成，決策層由攝像頭 ISP 和信號(hào)處理器構(gòu)成，執(zhí)行層由各個(gè)執(zhí)行模塊構(gòu)成。傳感器的大量增加會(huì)催生對(duì)于剛撓板（軟硬結(jié)合板）和高頻板的需求不斷增長(zhǎng)。

智能座艙需要高多層 HDI PCB

車內(nèi)智能座艙將多個(gè)不同操作系統(tǒng)和安全級(jí)別的功能融合，滿足觸控/智能語(yǔ)音/視覺識(shí)別/智能顯示等多模態(tài)人機(jī)交互，AR-HUD、電子外后視鏡等方案涌現(xiàn)。高度集成、超強(qiáng)運(yùn)算性能，推動(dòng) HDI 用量增加。車載娛樂系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛主控、車載服務(wù)器等核心環(huán)節(jié)的 PCB 通常采用高速材料，10 層以上 3 階 HDI 設(shè)計(jì)。

文章引用來源：汽車電動(dòng)化與智能化風(fēng)頭正勁，車用 PCB 孕育新機(jī)-開源證券[劉翔,林承瑜]

智電驅(qū)動(dòng)，駛向光明未來-財(cái)通證券[彭勇,趙成,管正月]

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