通常配備2個CPU，具備更加綜合的計算能力、存儲能力和網(wǎng)絡能力，以滿足各種數(shù)據(jù)的處理和計算需求，往往用于傳統(tǒng)的計算任務和網(wǎng)絡應用。
圖源：華為官網(wǎng)
通常采用異構形式，除了2個CPU之外還需配備4-8張加速卡,例如CPU+GPU、CPU+TPU、CPU+其他的加速卡等，AI服務器具備大量的并行計算能力，因此需要采用更高性能的處理器、大量的內(nèi)存和存儲資源以及適用于AI計算的加速卡。
在應用場景方面，AI服務器主要針對大數(shù)據(jù)、科學計算、人工智能等計算密度較高、數(shù)據(jù)處理龐大的場景。
圖源：華為官網(wǎng)
GPU加速卡（OAM)，主要由GPU芯片、內(nèi)存芯片、電源模塊、散熱器等部件組成，通過PCB來連接和傳輸信號。
GPU加速卡可以分為兩種類型：SXM版本和PCIE版本。SXM版本是指使用NVIDIA公司開發(fā)的SXM接口連接GPU芯片和主板的加速卡；PCIE版本是指使用標準的PCIE接口連接GPU芯片和主板的加速卡。
SXM版本 VS PCIE版本
SXM版本相比PCIE版本具有更高的帶寬和更低的延遲，但也需要更高級別的PCB和散熱系統(tǒng)。
GPU加速卡是目前PCB行業(yè)中高端且昂貴的產(chǎn)品之一，對制造工藝要求非常高，一般會用到5-7階HDI，層數(shù)在20-26層。
GPU加速卡對PCB的要求主要有以下幾點：
BGA芯片高密度布局
GPU和內(nèi)存BGA芯片有很多引腳很多，需要多層和多階HDI工藝來實現(xiàn)互聯(lián)。
高速信號傳輸
由于GPU加速卡上有很多組高速信號，為了保證信號的低損耗傳輸需要選擇具有較低的介電常數(shù)（Dk）、介電損耗（Df)、表面粗糙度（Rz）等參數(shù)的高速板材進行加工。
可靠性
由于GPU加速卡需要長期穩(wěn)定運行，因此在選用板材的時候需要板材具有較高的導熱系數(shù)（K)和較低的熱膨脹系數(shù)（CTE）保證PCB的熱穩(wěn)定性。
同時需要板材具有較高的玻璃化轉變溫度（Tg)、較低的水分吸收率（MOT)、較強的機械強度和耐化學腐蝕性。
7階HDI 26層 GPU加速卡（局部圖）
明陽電路生產(chǎn)
GPU模組板（UBB)，即Unit Base Board，用于搭載多個GPU整合為矩陣平臺，為GPU之間和GPU與CPU之間，提供高速的數(shù)據(jù)交換能力。
GPU模組板（UBB) 與 GPU加速卡（OAM）
The NVIDIA DGX A100 GPU Board
GPU加速卡，是一種基于開放標準（Open Accelerator Module）設計的GPU模塊，可以插入到GPU模組板上。
GPU模組板（UBB) 對PCB的要求主要有以下幾點：
層數(shù)
由于GPU模組板需要通過交換芯片連接多個GPU加速卡，并且需要多個電壓的電源分配網(wǎng)絡(PDN)，因此層數(shù)一般在16層以上。
孔結構
由于GPU模組板的面積比較大，因此可以直接使用通孔來實現(xiàn)不同層之間的互聯(lián)，針對高速信號的過孔可以使用背鉆工藝來減少stub帶來的信號反射。
高速信號傳輸
GPU模組板上的交換芯片和GPU模組之間有大量的高速信號線，為了保證信號的低損耗傳輸板材需要選擇PPO等高性能樹脂材料。
熱穩(wěn)定性
GPU模組板有大量的電源分配網(wǎng)絡(PDN)，同時還要受到多個GPU模組和CPU母版的熱傳導，需要選擇有較高的導熱系數(shù)（K) 和較低的熱膨脹系數(shù)（CTE）的板材。
CPU母板組件包括CPU、CPU主板、內(nèi)存條、PCIe交換機、網(wǎng)卡、擴展卡和存儲板。以DGX A100 CPU母板為例：
DGX A100 CPU母板
圖源：fibermall
CPU主板
負責安裝CPU芯片、PCIE Switch芯片、TPM模塊以及各種功能卡，CPU主板支持AMD Rome 64核 CPU和PCIE 4.0總線，PCB層數(shù)一般為12-16層，采用通孔設計，使用低損耗板材。
CPU內(nèi)存條
32個內(nèi)存條，最大支持2TB RAM。
網(wǎng)卡
Mellanox ConnectX系列有10種型號（8個單端口200Gb/s IB和2個雙端口200Gb/s以太網(wǎng)）。
Riser卡
用于擴展PCIe接口。
硬盤板
裝有兩個 1.92TB M.2 NVMe 硬盤。
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